하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)

AI 반도체의 다음 경쟁은 칩을 연결하는 기술에서 벌어진다

어플라이드 머티어리얼즈가 네덜란드 반도체 장비기업 베시의 지분을 약 9%에서 20%로 확대하기로 했다. 이 투자의 핵심은 기업 지배력이 아니라 AI 반도체의 성능을 높이는 새로운 연결 기술에 있다.

테크10월 27일WHAT NEXT