AI의 다음 병목은 반도체가 아니라 전기다

AI 투자 경쟁의 병목이 이동하고 있다. 처음에는 GPU가 부족했고, 그 다음에는 HBM과 첨단 패키징이 문제였다. 이제 더 자주 등장하는 제약은 전력과 냉각이다. 문제는 발전량 자체보다 필요한 장소에 필요한 품질의 전력을 제때 끌어오고, 100~200kW가 넘는 랙의 열을 빼내는 능력이다.

투자2026년 8월 31일WHY