삼성이 DDR5를 밖으로 보내는 이유 - 진짜 부족한 것은 DRAM이 아니라 HBM 후공정이다

외주화의 대상부터 정확히 봐야 한다

“삼성이 DRAM 생산을 외주화한다”는 식으로 읽으면 핵심을 놓친다.

TrendForce가 인용한 업계 보도에 따르면 삼성은 DDR5 메모리 모듈과 SSD 같은 범용 메모리 완제품의 추가 생산분을 OSAT와 협력사에 더 맡기고, 천안과 온양의 제한된 후공정 공간과 장비를 HBM 등 고난도 패키징에 재배치하는 방향을 추진하고 있다.

웨이퍼 단계의 DRAM과 NAND 제조를 통째로 외부에 넘기는 이야기가 아니다. 삼성은 여전히 메모리 칩 설계, 웨이퍼 생산, 제품 규격, 품질관리의 핵심을 통제한다. 외부 파트너가 더 많이 맡게 되는 것은 칩을 기판에 실장하고 모듈이나 SSD 형태로 조립한 뒤 테스트하는 후반부 공정이다.

왜 하필 후공정이 병목인가

HBM은 DRAM 칩을 많이 만드는 것만으로 완성되지 않는다. 여러 개의 DRAM 다이를 수직으로 쌓고, TSV 같은 수직 연결 구조를 만들고, 미세 접합과 테스트를 거친 뒤 AI 가속기와 함께 패키징해야 한다.

이 과정은 일반 DDR5 모듈보다 훨씬 복잡하고, 한 번의 수율 문제도 완제품 원가와 출하량에 큰 영향을 줄 수 있다. 특히 HBM4로 갈수록 적층 수, 열, 전력, 신호 무결성, 베이스 다이와의 통합 난도가 동시에 올라간다.

같은 웨이퍼를 투입해도 HBM이 만들어내는 비트 수가 상대적으로 적기 때문에, HBM 비중이 올라갈수록 전체 DRAM 비트 공급은 생각만큼 빠르게 늘지 않는다. 이것이 AI 수요가 범용 DRAM 가격에도 영향을 주는 중요한 연결고리다.

“HBM이 더 비싸니까”만으로 설명하면 부족하다

HBM은 고부가 제품이고 전략적 중요성이 높다. 하지만 2026년 메모리 시장은 범용 DRAM 가격도 매우 강하다. TrendForce는 2026년 1분기 기준으로 HBM의 웨이퍼당 매출과 수익성이 DDR5 64GB RDIMM보다 낮아진 구간이 있었다고 분석했다.

즉 삼성 입장에서 이번 선택은 “싼 DDR5를 버리고 비싼 HBM만 만든다”는 단순한 계산이 아니다. 오히려 향후 AI 가속기 플랫폼에서 HBM4 공급자 지위를 확보하기 위해 제한된 패키징 자원을 선점하는 장기 전략에 가깝다.

HBM은 고객 인증을 통과하지 못하면 생산능력이 있어도 대량 매출로 연결되지 않는다. 반대로 한 번 주요 GPU나 AI ASIC 플랫폼에 들어가면 제품 세대와 공급 계약이 길게 이어질 수 있다. 그래서 지금의 후공정 재배치는 현재 분기 마진보다 다음 세대 고객 관계에 더 큰 의미가 있다.

범용 DRAM에는 오히려 가격 지지 요인이 될 수 있다

여기서 투자자에게 흥미로운 역설이 생긴다. 메모리 회사가 HBM을 늘리면 HBM 공급은 증가하지만, 동시에 DDR5와 일반 서버 DRAM에 돌아갈 웨이퍼와 후공정 자원은 줄어들 수 있다.

TrendForce는 2026년 2분기 DRAM 산업 매출이 전분기 대비 59.5% 증가했고, 공급 확대가 수요 증가를 따라가지 못했다고 집계했다. 3분기에도 범용 DRAM 계약가격은 전분기 대비 13~18% 상승할 것으로 전망했다. 소비자 DRAM은 공급 축소 때문에 더 강한 가격 상승이 예상됐다.

따라서 “AI가 HBM만 올리고 DDR5는 약하게 만든다”는 구도는 맞지 않을 수 있다. AI가 생산 자원을 빨아들이면서 범용 DRAM의 공급 탄력성까지 낮추는 구조라면, PC와 스마트폰 수요가 강하지 않아도 가격이 쉽게 내려오지 않을 수 있다.

누가 얻고, 누가 부담을 지는가